후면전력공급(BSPDN) 기술은 반도체 제조 공정의 새로운 패러다임으로, 특히 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터와 같은 전력 집약적 산업에서 큰 주목을 받고 있습니다. 삼성전자가 BSPDN 기술을 2나노 공정에 도입하겠다는 계획을 발표하며, 관련주들이 시장의 관심을 끌고 있습니다. 이번 글에서는 BSPDN 기술의 핵심 원리, 시장 동향, 주요 종목 및 전망을 분석합니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 원인
삼성전자는 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 2027년까지 2나노 공정 BSPDN 양산을 목표로 기술 개발을 가속화하겠다고 발표했습니다.
BSPDN은 기존의 전면 전력 공급(FSPDN) 방식에서 발생하던 공간 부족과 회로 간섭 문제를 해결하고, 전력 효율과 데이터 전송 속도를 동시에 개선하는 혁신 기술로 평가받습니다.
이 기술은 전력 배선층을 웨이퍼 후면으로 이동시켜 더 높은 집적도와 미세 공정을 가능하게 하고, 특히 데이터센터와 AI 산업의 에너지 효율 향상에 필수적인 역할을 합니다. 삼성전자의 발표 이후 관련 장비 및 소재 업체들이 수혜를 입으며 주가 상승세를 기록했습니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 히스토리
주요 발표 및 시장 반응
2024.06.13
- 이슈: 삼성전자, 2나노 공정 BSPDN 적용 발표
삼성전자는 BSPDN 기술을 통해 첨단 파운드리 시장에서의 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔습니다.
✅ 주도주: 케이씨텍
2024.02.28
- 이슈: BSPDN 기술 개발 초기 성과 초과 달성
BSPDN 연구 성과가 기대치를 초과하며, 기술 공급사와 관련 장비 제조사들이 시장의 주목을 받았습니다.
✅ 주도주: 와이씨켐
후면전력공급 BSPDN(Back-Side Power Delivery Network)이란?
기술적 원리 및 배경
전면 전력 공급(FSPDN)
- 기존 방식에서는 전력 배선층과 전기회로가 웨이퍼 전면에 함께 배치되어 공간 부족과 간섭 문제가 발생했습니다.
후면 전력 공급(BSPDN)
- 전력 배선층을 웨이퍼 후면으로 이동시켜 설계 공간을 확보하고, 데이터 전송과 전력 효율을 개선합니다.
기술적 이점
- 전력 손실 감소
- 전력 전달 경로를 최적화하여 에너지 손실을 줄이고 데이터 처리 성능을 향상시킵니다.
- 미세 공정 지원
- 웨이퍼 후면 공간 활용으로 2나노 이하 초미세 공정에서도 설계 한계를 극복할 수 있습니다.
- 제품 소형화 및 집적도 증가
- 전력 배선층 분리로 고밀도 칩 설계와 소형화를 실현합니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 업종 동향 및 특징
1. 삼성전자 및 글로벌 경쟁사 동향
- 삼성전자: BSPDN 기술로 첨단 파운드리 시장 점유율 확대를 목표로 2나노 공정 도입을 가속화.
- TSMC: 2026년부터 1.6나노 공정에서 BSPDN 기술 활용.
- 인텔: 자체 후면 전력 공급 기술 ‘파워비아(Power Via)’를 2024년 양산 예정.
2. 시장 성장 전망
- 첨단 파운드리 시장 확대: BSPDN 기술은 3나노 이하 초미세 공정에서 필수적 기술로 자리 잡을 전망.
- AI와 데이터센터 수요 증가: 전력 효율성이 중요한 데이터센터 및 HPC 산업에서 BSPDN 기술이 높은 수요를 보일 것입니다.
3. 관련 공정 기술과 연계
- BSPDN은 TSV(Through Silicon Via) 및 CMP(화학기계연마) 공정과 결합하여 반도체 제조 공정에서 필수 기술로 자리 잡고 있습니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 TOP5
1. 케이씨텍 (BSPDN 대장주)
- 사업 개요: CMP(화학기계연마) 장비와 반도체 소재를 제조하는 기업.
- 특징: 국내 유일 CMP 장비 제조사로, 삼성전자와 인텔을 주요 고객으로 확보.
- 주요 동향: 삼성전자의 BSPDN 기술 도입에 따른 장비 공급 확대 전망.
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2. 와이씨켐 (BSPDN 수혜주)
- 사업 개요: 반도체 공정 재료 및 후면 절연층 코팅 소재 제조.
- 특징: 세계 최초 ArF 공정용 린스 상용화로 기술력을 인정받음.
- 주요 동향: BSPDN 후면 절연 코팅 기술 개발로 수요 증가 예상.
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3. 에프엔에스테크 (BSPDN 테마주)
- 사업 개요: CMP 패드 재생 및 반도체 장비 제조.
- 특징: CMP 장비 재활용 기술 보유, 삼성전자와 긴밀한 협력 관계.
- 주요 동향: BSPDN 구현에 필수적인 장비 공급 확대 중.
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4. 동진쎄미켐 (BSPDN 관련주)
- 사업 개요: CMP 슬러리 및 감광액 제조를 기반으로 반도체 및 디스플레이 소재 제조.
- 특징: BSPDN 기술 관련 신소재 개발에 집중하며, 신재생에너지 소재 사업 다각화.
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5. 솔브레인 (BSPDN 대장주)
- 사업 개요: 첨단 반도체 공정용 화학 소재 제조.
- 특징: CMP 슬러리와 화학 소재로 반도체 공정을 지원하며 2차 전지 소재 사업 확대.
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후면전력공급 BSPDN 시장 전망
1. AI 및 데이터센터 수요 급증
BSPDN은 고성능 반도체 설계의 필수 기술로 자리 잡으며, 데이터센터와 AI 시장의 확장에 따라 지속적인 성장세를 기록할 것입니다.
2. 글로벌 경쟁 심화
삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들이 기술 선점을 위해 BSPDN 도입을 가속화하고 있습니다.
3. 첨단 공정 기술과 결합
BSPDN은 TSV 및 CMP 공정 기술과의 결합을 통해 반도체 제조 공정에서 필수적 요소로 자리 잡을 것입니다.